热整流现象是声子信息器件中最核心的现象，其特征是温差反转时热导改变，极限情况下能实现单向热传导，其对于声子控制以及能源的可持续发展有重要的科学价值和经济意义。在信息科技中，按照摩尔定律，集成电路芯片上所集成的电路的数目每隔18 个月就翻一倍。其中急速增长的热耗散带来了能源的极大浪费，并阻碍了性能的进一步提高，因而迫切需要对界面热传导进行深入细致的研究。我们先后发现了界面热传导中的最佳界面耦合强度，热整流方向反转现象，以及热整流的两个必要条件等。